Proqramlar: Heating Controller, Gərginlik - Təchizat: 3.5V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -20°C ~ 85°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Montaj növü: Through Hole, Paket / Qutu: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Proqramlar: Smart Iron Controller, Cari - Təchizat: 400µA, Gərginlik - Təchizat: 4.5V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -10°C ~ 85°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Proqramlar: Smart Iron Controller, Cari - Təchizat: 400µA, Gərginlik - Təchizat: 4.5V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -10°C ~ 85°C (TA), Montaj növü: Through Hole, Paket / Qutu: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Proqramlar: Heating Controller, Gərginlik - Təchizat: 3.5V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -20°C ~ 85°C (TA), Montaj növü: Through Hole, Paket / Qutu: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Proqramlar: Wireless Power Transmitter, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C,
Proqramlar: Wireless Power Receiver,
Proqramlar: Wireless Power Receiver, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C,
Proqramlar: Wireless Power Receiver, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount,
Proqramlar: Wireless Power Receiver, Əməliyyat temperaturu: 0°C ~ 85°C,
Proqramlar: LCD Display, Cari - Təchizat: 700µA, Gərginlik - Təchizat: 2.5V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 28-VFQFN Exposed Pad,
Proqramlar: Ground Fault Protection, Cari - Təchizat: 19mA, Gərginlik - Təchizat: 22V ~ 30V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 70°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Proqramlar: Processor, Cari - Təchizat: 60µA, Gərginlik - Təchizat: 2.7V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-WFQFN Exposed Pad,
Proqramlar: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Cari - Təchizat: 20µA, Gərginlik - Təchizat: 2.5V ~ 4.8V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 155-UFBGA, DSBGA,
Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 150°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,
Proqramlar: General Purpose, Supervisor, Sequence, Cari - Təchizat: 7.5mA, Gərginlik - Təchizat: 13V ~ 32V, Əməliyyat temperaturu: 0°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Proqramlar: Power Supplies, Cari - Təchizat: 60mA, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 6V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
Proqramlar: Overvoltage Protection Controller, Cari - Təchizat: 58µA, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 28V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 12-UFBGA, WLCSP,
Proqramlar: Automotive Systems, Gərginlik - Təchizat: 3.7V ~ 28V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Proqramlar: Cell Phone, Digital Camera, PDA's, Smartphones, Cari - Təchizat: 6.8mA, Gərginlik - Təchizat: 2.7V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 49-WFBGA, WLBGA,
Proqramlar: Automotive, Cari - Təchizat: 1mA, Gərginlik - Təchizat: 8V ~ 20V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 150°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
