Proto lövhə növü: SMD to Plated Through Hole Board, Paket qəbul edildi: QFP, Vəzifə sayı: 80, Səs: 0.031" (0.80mm),
Proto lövhə növü: SMD to Plated Through Hole Board, Paket qəbul edildi: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, Vəzifə sayı: 6, 8, Səs: 0.026" (0.65mm),
Proto lövhə növü: SMD to Plated Through Hole Board, Paket qəbul edildi: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, Vəzifə sayı: 6, 8, Səs: 0.020" (0.50mm),
Proto lövhə növü: SMD to Plated Through Hole Board, Paket qəbul edildi: QFP, Vəzifə sayı: 80, Səs: 0.026" (0.65mm),
Proto lövhə növü: SMD to Plated Through Hole Board, Paket qəbul edildi: QFP, Vəzifə sayı: 80, Səs: 0.020" (0.50mm),
