| Tip | Təsvir |
| Hissə statusu | Not For New Designs |
|---|---|
| Yazın | Solder Paste |
| Tərkibi | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Diametr | - |
| Ərimə nöqtəsi | 423°F (217°C) |
| Flux növü | Water Soluble |
| Tel ölçer | - |
| Proses | Lead Free |
| Forma | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Raf ömrü | 6 Months |
| Raf ömrü başlayır | Date of Manufacture |
| Saxlama / soyutma temperaturu | 35.6°F ~ 46.4°F (2°C ~ 8°C) |
| Rohs statusu | Rohs uyğun |
|---|---|
| Nəmin həssaslığı səviyyəsi (msl) | Tətbiq olunmur |
| Ömrüm statusu | Həyatın köhnəlməsi / sonu |
| Fond kateqoriyası | Mövcud fond |
