| Tip | Təsvir |
| Hissə statusu | Active |
|---|---|
| Yazın | Solder Paste |
| Tərkibi | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| Diametr | - |
| Ərimə nöqtəsi | 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| Flux növü | No-Clean |
| Tel ölçer | - |
| Proses | Lead Free |
| Forma | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Raf ömrü | 6 Months |
| Raf ömrü başlayır | Date of Manufacture |
| Saxlama / soyutma temperaturu | - |
| Rohs statusu | Rohs uyğun |
|---|---|
| Nəmin həssaslığı səviyyəsi (msl) | Tətbiq olunmur |
| Ömrüm statusu | Həyatın köhnəlməsi / sonu |
| Fond kateqoriyası | Mövcud fond |
