Tip | Təsvir |
Hissə statusu | Active |
---|---|
Yazın | Transistor, TO-3 and TO-66 |
Mövqe və ya sancaqlar sayı (Şəbəkə) | 3 (Rectangular) |
Pitch - Cütləşmə | - |
Finish - Mating ilə əlaqə saxlayın | Gold |
Finish Thickness - Cütləşmə ilə əlaqə saxlayın | 30.0µin (0.76µm) |
Əlaqə materialı - cütləşmə | Beryllium Copper |
Montaj növü | Through Hole |
Xüsusiyyətləri | Closed Frame |
Xitam | Solder |
Pitch - Post | 0.234" (5.94mm) |
Finish - Post ilə əlaqə saxlayın | Gold |
Finish Thickness - Post ilə əlaqə saxlayın | 30.0µin (0.76µm) |
Əlaqə materialı - poçt | Beryllium Copper |
Mənzil materialı | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
Əməliyyat temperaturu | -55°C ~ 150°C |
Rohs statusu | Rohs uyğun |
---|---|
Nəmin həssaslığı səviyyəsi (msl) | Tətbiq olunmur |
Ömrüm statusu | Həyatın köhnəlməsi / sonu |
Fond kateqoriyası | Mövcud fond |