Tip | Təsvir |
Hissə statusu | Active |
---|---|
Yazın | PGA, ZIF (ZIP) |
Mövqe və ya sancaqlar sayı (Şəbəkə) | 32 (2 x 16) |
Pitch - Cütləşmə | 0.100" (2.54mm) |
Finish - Mating ilə əlaqə saxlayın | Gold |
Finish Thickness - Cütləşmə ilə əlaqə saxlayın | 30.0µin (0.76µm) |
Əlaqə materialı - cütləşmə | Beryllium Copper |
Montaj növü | Through Hole |
Xüsusiyyətləri | Closed Frame |
Xitam | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Finish - Post ilə əlaqə saxlayın | Gold |
Finish Thickness - Post ilə əlaqə saxlayın | 30.0µin (0.76µm) |
Əlaqə materialı - poçt | Beryllium Copper |
Mənzil materialı | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
Əməliyyat temperaturu | -55°C ~ 125°C |
Rohs statusu | Rohs uyğun |
---|---|
Nəmin həssaslığı səviyyəsi (msl) | Tətbiq olunmur |
Ömrüm statusu | Həyatın köhnəlməsi / sonu |
Fond kateqoriyası | Mövcud fond |