| Tip | Təsvir |
| Hissə statusu | Active |
|---|---|
| Yazın | Board Level, Vertical |
| Paket soyudulur | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Əlavə üsulu | Clip, Solder Foot |
| Forma | Rectangular, Fins |
| Uzunluq | 2.362" (60.00mm) |
| Eni | 0.984" (25.00mm) |
| Diametr | - |
| Hündürlük bazası (Fin hündürlüyü) | 1.520" (38.61mm) |
| Güc Dağılımı @ Temperatur Artır | - |
| Termal Müqavimət @ Zorlanan Hava Axını | 0.60°C/W @ 600 LFM |
| Termal Müqavimət @ Təbii | - |
| Material | Aluminum |
| Material bitir | Black Anodized |
| Rohs statusu | Rohs uyğun |
|---|---|
| Nəmin həssaslığı səviyyəsi (msl) | Tətbiq olunmur |
| Ömrüm statusu | Həyatın köhnəlməsi / sonu |
| Fond kateqoriyası | Mövcud fond |
