| Tip | Təsvir |
| Hissə statusu | Active |
|---|---|
| Yazın | Solder Paste |
| Tərkibi | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Diametr | - |
| Ərimə nöqtəsi | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Flux növü | No-Clean |
| Tel ölçer | - |
| Proses | Lead Free |
| Forma | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Raf ömrü | 9 Months |
| Raf ömrü başlayır | Date of Manufacture |
| Saxlama / soyutma temperaturu | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
| Rohs statusu | Rohs uyğun |
|---|---|
| Nəmin həssaslığı səviyyəsi (msl) | Tətbiq olunmur |
| Ömrüm statusu | Həyatın köhnəlməsi / sonu |
| Fond kateqoriyası | Mövcud fond |
