| Tip | Təsvir |
| Hissə statusu | Not For New Designs |
|---|---|
| Funksiya | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| İnterfeys | TDMoP |
| Dövrlərin sayı | 1 |
| Gərginlik - Təchizat | 1.8V, 3.3V |
| Cari - Təchizat | - |
| Güc (Watts) | - |
| Əməliyyat temperaturu | -40°C ~ 85°C |
| Montaj növü | Surface Mount |
| Paket / Qutu | 676-BGA |
| Təchizatçı Cihaz Paketi | 676-TEPBGA (27x27) |
| Rohs statusu | Rohs uyğun |
|---|---|
| Nəmin həssaslığı səviyyəsi (msl) | Tətbiq olunmur |
| Ömrüm statusu | Həyatın köhnəlməsi / sonu |
| Fond kateqoriyası | Mövcud fond |
