PMIC - Güc İdarəetmə - İxtisaslaşdırılmış

MC33FS4503CAE

hissə-hissə: 1655

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512LAER2

hissə-hissə: 149

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512CAE

hissə-hissə: 191

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33287DWR2

hissə-hissə: 4269

Proqramlar: Contact Monitor, Cari - Təchizat: 55µA, Gərginlik - Təchizat: 7V ~ 18V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS6514LAE

hissə-hissə: 175

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6513CAE

hissə-hissə: 191

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC13892CJVK

hissə-hissə: 23330

Proqramlar: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 139-TFBGA,

MC33FS6501NAE

hissə-hissə: 204

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4502NAE

hissə-hissə: 144

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1111CLH

hissə-hissə: 9413

Proqramlar: Wireless Power Transmitter, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 64-LQFP,

MC35FS6503NAER2

hissə-hissə: 147

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 150°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1001AVLH

hissə-hissə: 8283

Proqramlar: Wireless Power Transmitter, Gərginlik - Təchizat: 2.7V ~ 3.6V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 64-LQFP,

MC34702EKR2

hissə-hissə: 4876

Proqramlar: Power Supplies, Cari - Təchizat: 60mA, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 6V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS4503CAER2

hissə-hissə: 109

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6512CAE

hissə-hissə: 147

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 150°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502CAE

hissə-hissə: 1004

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6502NAE

hissə-hissə: 197

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 150°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502NAE

hissə-hissə: 183

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4503NAE

hissə-hissə: 162

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A1EP

hissə-hissə: 31103

Proqramlar: Processor, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EP

hissə-hissə: 116

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502CAER2

hissə-hissə: 205

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6501NAER2

hissə-hissə: 136

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912BAC

hissə-hissə: 37969

Proqramlar: System Basis Chip, Cari - Təchizat: 4.5mA, Gərginlik - Təchizat: 5.5V ~ 18V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 32-LQFP,

MC33FS6500CAER2

hissə-hissə: 188

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1510A4EP

hissə-hissə: 136

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A1EP

hissə-hissə: 155

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6502NAER2

hissə-hissə: 117

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A3ES

hissə-hissə: 112

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EP

hissə-hissə: 110

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A1EP

hissə-hissə: 1618

Proqramlar: Processor, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EP

hissə-hissə: 18573

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1011CFM

hissə-hissə: 182

MC33FS6501CAER2

hissə-hissə: 146

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6511CAER2

hissə-hissə: 189

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EP

hissə-hissə: 16457

Proqramlar: LS1 Communication Processors, Cari - Təchizat: 450µA, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 4.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,