Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,
Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,
Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,
Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,
Proqramlar: Processor, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,
Proqramlar: System Basis Chip, Cari - Təchizat: 4.5mA, Gərginlik - Təchizat: 5.5V ~ 27V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 32-LQFP,
Proqramlar: System Basis Chip, Cari - Təchizat: 4.5mA, Gərginlik - Təchizat: 5.5V ~ 27V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 32-LQFP,
Proqramlar: Processor, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,
Proqramlar: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Cari - Təchizat: 250µA, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 4.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Qutu: 56-VFQFN Exposed Pad,
Proqramlar: General Purpose, Gərginlik - Təchizat: 1.8V ~ 4.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 206-LFBGA,
Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 150°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,
Proqramlar: Ignition Buffer, Regulator, Cari - Təchizat: 110µA, Gərginlik - Təchizat: 9.5V ~ 18V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Proqramlar: Isolated Communications Interface, Cari - Təchizat: 40mA, Gərginlik - Təchizat: 4.5V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Proqramlar: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 139-TFBGA,
Proqramlar: Audio, Video, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 4.5V, Əməliyyat temperaturu: 0°C ~ 85°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Qutu: 56-VFQFN Exposed Pad,
