PMIC - Güc İdarəetmə - İxtisaslaşdırılmış

MC34PF3000A3EPR2

hissə-hissə: 136

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A7EPR2

hissə-hissə: 162

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503NAER2

hissə-hissə: 114

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A6EPR2

hissə-hissə: 175

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A6EP

hissə-hissə: 174

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A5EPR2

hissə-hissə: 119

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511CAER2

hissə-hissə: 168

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 150°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A1EP

hissə-hissə: 16494

Proqramlar: LS1 Communication Processors, Cari - Təchizat: 450µA, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 4.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A1EPR2

hissə-hissə: 16515

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EPR2

hissə-hissə: 91

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A3EP

hissə-hissə: 18208

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EPR2

hissə-hissə: 149

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EP

hissə-hissə: 1669

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A1EPR2

hissə-hissə: 16534

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510NAER2

hissə-hissə: 116

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33814AE

hissə-hissə: 20727

Proqramlar: Small Engine, Cari - Təchizat: 10mA, Gərginlik - Təchizat: 4.5V ~ 36V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ESR2

hissə-hissə: 18130

Proqramlar: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Cari - Təchizat: 250µA, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 4.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Qutu: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EPR2

hissə-hissə: 156

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

NXQ1TXL5/101J

hissə-hissə: 63

MC34PF1550A3EP

hissə-hissə: 147

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EPR2

hissə-hissə: 134

Proqramlar: Processor, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1013VLHSTR

hissə-hissə: 173

Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 64-LQFP,

MC35FS4500CAER2

hissə-hissə: 6831

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 150°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681J/N2S,112

hissə-hissə: 25170

Proqramlar: Ignition Buffer, Regulator, Cari - Təchizat: 110µA, Gərginlik - Təchizat: 9.5V ~ 18V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Through Hole, Paket / Qutu: 17-SIP Formed Leads,

MC34VR500V4ESR2

hissə-hissə: 164

Proqramlar: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Cari - Təchizat: 250µA, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 4.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Qutu: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EPR2

hissə-hissə: 193

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EPR2

hissə-hissə: 147

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A6EPR2

hissə-hissə: 16502

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500CAER2

hissə-hissə: 201

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A0ESR2

hissə-hissə: 3473

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/5V0Y

hissə-hissə: 173

UJA1131HW/FD/5V/4Y

hissə-hissə: 149

UJA1132HW/FD/5V/4Y

hissə-hissə: 168

MC33FS6520CAER2

hissə-hissə: 122

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681JR/N2S

hissə-hissə: 25077

Proqramlar: Ignition Buffer, Regulator, Cari - Təchizat: 110µA, Gərginlik - Təchizat: 9.5V ~ 18V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Through Hole, Paket / Qutu: 17-SIP Formed Leads,

MC34PF3000A8EPR2

hissə-hissə: 159

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,