PMIC - Güc İdarəetmə - İxtisaslaşdırılmış

MC34PF3000A4EP

hissə-hissə: 18351

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6511NAER2

hissə-hissə: 192

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A2EPR2

hissə-hissə: 119

Proqramlar: Processor, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A1EPR2

hissə-hissə: 103

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EPR2

hissə-hissə: 121

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/5V0Y

hissə-hissə: 164

MCZ33800EKR2

hissə-hissə: 24842

Proqramlar: Automotive, Cari - Təchizat: 10mA, Gərginlik - Təchizat: 5V ~ 36V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34VR500V5ESR2

hissə-hissə: 139

Proqramlar: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Cari - Təchizat: 250µA, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 4.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Qutu: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500LAER2

hissə-hissə: 129

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4500NAE

hissə-hissə: 190

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 150°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1550A1EP

hissə-hissə: 155

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910BAC

hissə-hissə: 38529

Proqramlar: System Basis Chip, Cari - Təchizat: 4.5mA, Gərginlik - Təchizat: 5.5V ~ 27V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 32-LQFP,

MC34VR500V8ESR2

hissə-hissə: 202

Proqramlar: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Cari - Təchizat: 250µA, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 4.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Qutu: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR5100A1EPR2

hissə-hissə: 195

Proqramlar: LS1 Communication Processors, Cari - Təchizat: 450µA, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 4.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A5EP

hissə-hissə: 22187

Proqramlar: Processor, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EP

hissə-hissə: 128

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A2EP

hissə-hissə: 22147

Proqramlar: Processor, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EPR2

hissə-hissə: 104

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4500NAER2

hissə-hissə: 121

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 150°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/3V3Y

hissə-hissə: 211

MC33FS4502LAER2

hissə-hissə: 157

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A8EP

hissə-hissə: 173

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EPR2

hissə-hissə: 125

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EPR2

hissə-hissə: 103

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910G5AC

hissə-hissə: 57626

Proqramlar: System Basis Chip, Cari - Təchizat: 4.5mA, Gərginlik - Təchizat: 5.5V ~ 27V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 32-LQFP,

MC35FS4501CAER2

hissə-hissə: 198

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 150°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EP

hissə-hissə: 1614

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A3EP

hissə-hissə: 138

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500NAER2

hissə-hissə: 193

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A1EP

hissə-hissə: 18269

Proqramlar: i.MX Processors, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502NAER2

hissə-hissə: 167

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 150°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512NAER2

hissə-hissə: 184

Proqramlar: System Basis Chip, Gərginlik - Təchizat: -1.0V ~ 40V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C (TA), Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/FD/3V/0Y

hissə-hissə: 215

MC33912G5AC

hissə-hissə: 47199

Proqramlar: System Basis Chip, Cari - Təchizat: 4.5mA, Gərginlik - Təchizat: 5.5V ~ 27V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 32-LQFP,

MC34PF1510A6EP

hissə-hissə: 97

Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A7ESR2

hissə-hissə: 144

Proqramlar: Processor, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,