Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,
Proqramlar: System Basis Chip, Cari - Təchizat: 4.5mA, Gərginlik - Təchizat: 5.5V ~ 18V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 32-LQFP,
Proqramlar: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Gərginlik - Təchizat: 3.8V ~ 7V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 40-VFQFN Exposed Pad,
Proqramlar: Processor, Gərginlik - Təchizat: 2.8V ~ 5.5V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 105°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 48-VFQFN Exposed Pad,
Proqramlar: System Basis Chip, Cari - Təchizat: 4.5mA, Gərginlik - Təchizat: 5.5V ~ 27V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 125°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 32-LQFP,
Proqramlar: System Basis Chip, Cari - Təchizat: 4.5mA, Gərginlik - Təchizat: 5.5V ~ 27V, Əməliyyat temperaturu: -40°C ~ 85°C, Montaj növü: Surface Mount, Paket / Qutu: 32-LQFP,
